Один из 5 крупнейших независимых производителей полупроводниковых чипов, тайваньская компания UMC (United Microelectronics Corporation) сообщила об успешном выполнении заказа на печать интегральных схем по 40-нм высокопроизводительной технологии.

Продолжительность производственного цикла, как сообщает UMC, превосходная наравне с низким уровнем брака, что очень важно для сложных интегральных схем программируемой логики, выполненных на кристалле большой площади. Несмотря на то, что использование подобных low-k-технологий в полупроводниковой индустрии применялось ранее и другими производителями, к примеру, Intel и ATi, компания UMC разработала собственный техпроцесс с использованием литографии с более значительным погружением, что обеспечило такие улучшения, как сверхузкие контактные связи, низкое энергопотребление и возможность увеличения рабочей частоты чипа.

Запатентованная технология состоит из трех оксидных слоев затвора транзисторов, 12 металлических слоев и медных изолирующих соединений с низким коэффициентом диэлектрической постоянной. По сравнению со старой 65-нм технологией, новый подход принес ряд улучшений: позволил сократить утечку тока до 65 %, вдове уменьшить площадь кристалла и поднять частотный потенциал.

45/40-нм low-k-производство UMC уже отлажено и компания готова перейти к выполнению крупных заказов. Наиболее сильно в применении данного техпроцесса нуждаются мобильные чипы. Можно сказать, что переход на 40-нм производство состоялся. Все готово, чтобы NVIDIA и ATI в скором времени представили свои новые более экономичные и быстрые графические ускорители.