Оказывается, оптический метод производства полупроводниковых чипов еще не собирается уступать место другим технологиям: корпорации Intel, Samsung и TSMC работают над технологией производства, которая позволит печатать чипы на 450-мм пластине, вместо применяемой сегодня 300-мм. Она будет внедрена примерно в 2017 году и позволит значительно уменьшить производственные затраты. К тому времени производственный процесс должен достичь 8- или 5-нм норм.

Дин Фримен (Dean Freeman) из аналитической компании Gartner предполагает, что на освоение технологии производства на 450-мм пластинах обойдется индустрии в 20—40 млрд. $, а набор инструментов для разработки чипов будет стоить 100 млн. $.

По мнению Фримена в настоящее время внедрение этих технологий не является обоснованным, но в будущем ее использование станет более целесообразным.