Папки раздела
Материнские платы [104]
Процессоры [202]
Оперативная память [27]
Видеокарты [553]
Звуковые устройства [10]
Устройства охлаждения [30]
Носители информации [45]
Экраны [14]
Блоки питания [9]
Драйверы [505]
Программы [3185]
Игры [463]
Мобильные системы [207]
Cистемы [51]
Дисководы [25]
Хакеры [10]
О компаниях [268]
Periphery [8]
Консоли [21]
Mobile [32]
Наука [5]
Другое [75]

Авторизация

Что-то ищете?



Друзья и партнеры

Наша кнопка:
или

Статистика

FAQ: 11
Форум: 147/207
Файлы: 756
Статьи: 33
Новости: 4130
Галерея: 274
Комментарии: 48
Новости сайта: 19
Гостевая книга: 15

 

06.06.2010 Обновления сайта(0)


Производство на 450-мм пластинах начнется в 2017 году
19:51

Оказывается, оптический метод производства полупроводниковых чипов еще не собирается уступать место другим технологиям: корпорации Intel, Samsung и TSMC работают над технологией производства, которая позволит печатать чипы на 450-мм пластине, вместо применяемой сегодня 300-мм. Она будет внедрена примерно в 2017 году и позволит значительно уменьшить производственные затраты. К тому времени производственный процесс должен достичь 8- или 5-нм норм.

Дин Фримен (Dean Freeman) из аналитической компании Gartner предполагает, что на освоение технологии производства на 450-мм пластинах обойдется индустрии в 20—40 млрд. $, а набор инструментов для разработки чипов будет стоить 100 млн. $.

По мнению Фримена в настоящее время внедрение этих технологий не является обоснованным, но в будущем ее использование станет более целесообразным.

Категория: О компаниях | Просмотров: 317 | Добавил: Paul | Рейтинг: 0.0/0 |
Всего комментариев: 0
Добавлять Отзывов могут только зарегистрированные пользователи.
[ Регистрация | Вход ]