Следующим качественным шагом в развитии полупроводниковых чипов должен стать переход с однослойной технологии производства на многослойную (3D-чипы). Первый образец такого процессора создан в английском Рочестерском университете и работает на частоте 1,4 ГГц.

В отличие от предыдущих подобных разработок, Рочестерский вариант не просто объединяет несколько процессорных ядер вертикально, а является одноядерным чипом, построенным по многослойной архитектуре. Это позволяет улучшить расположение элементов и связь между ними, благодаря чему достигается большая производительность и уменьшается энергопотребление.

Пока технология еще находится на стадии развития и отладки, изыскиваются возможности оптимизации и удешевления производства, разрабатываются способы охлаждения чипов, но, безусловно, эта технология заменит существующую однослойную, т. к. площадь чипов неуклонно возрастает, несмотря на внедрение более тонких технологических процессов производства. А увеличение площади ухудшает взаимосвязь между различными блоками.