Англоязычный ресурс Fudzilla сообщает о неофициальных сведениях, в которых говорится о том, что за проблемы с чипами NVIDIA для ноутбуков, по крайней мере, частично, отвечает тайваньская компания TSMC, на мощностях которой производились бракованные ускорители.

В индустрии производства чипов именно фабрика советует, какие материалы будут использоваться для чипов компании-клиента и для их упаковок. В этот раз сотрудники TSMC могли посоветовать использовать для упаковки именно тот материал, который привел к проблемам с мобильными чипами компании.

NVIDIA понадобилось больше года, чтобы выявить и исправить проблему. К счастью, похоже, она была решена до началa производства мобильных чипов семейства GeForce 9.

Пока ничего неизвестно наверняка о степени ответственности TSMC за данную проблему. Возможно, компании придется взять на себя часть издержек по решению сложной ситуации с бракованными чипами NVIDIA.