Компания Taiwan Semiconductor Manufacturing сообщила о том, что теперь она предлагает своим клиентам новый более тонкий микропроцесс по 40-нм нормам. Первоначально компания планировала внедрить на этих заводах 45-нм техпроцесс, хорошо освоенный AMD, IBM и Intel. TSMC располагает двумя 40-нм производственными линиями: 40LP и 40G, первая из которых предназначена для беспроводных и портативных устройств, а вторая — для высокопроизводительных решений, графических процессоров и игровых консолей.

По словам главного директора TSMC по продвижению новых технологий Джона Ваи (Jon Wai), произнесенными в заявлении в начале этой недели, 40-нм техпроцесс не потребует от производителей переработки чипов — он полностью совместим с 45-нм дизайном. Большую часть времени по внедрению нового стандарта инженеры TSCM потратили на то, что убедиться в возможности использования дизайна чипов, предназначенного для 45-нм техпроцесса.

Произведенные по этой технологии ячейки памяти SRAM являются самыми крохотными в индустрии: их размер оставляет 242 нм. Плотность ячеек памяти в 2,35 раза больше, чем у чипов, произведенных по 65-нм техпроцессу. Использование материалов с низкими непроводящими свойствами вместе с литографическим процессом погружения на 193 нм позволило создать новые подложки.

TSMC пока не сообщает, кто из ее клиентов готов начать использование нового 40-нм процесса производства. Однако, можно не сомневаться, что первыми станут NVIDIA и ATi.